HI3861RNIV100 QFN32 Hi3861V100是一款高度集成的2.4GHz SoC WiFi芯片，集成IEEE 802.11b/g/n基带和RF电路，RF电路包括功率放大器PA、低 噪声放大器LNA、RF balun、天线开关以及电源管理等模块；支持20MHz标准带宽和5MHz/10MHz窄带宽，提供最大72.2Mbit/s 物理层速率。 Hi3861V100 WiFi基带支持正交频分复用（OFDM）技术，并向下兼容直接序列扩频（DSSS）和补码键控（CCK）技术，支 持IEEE 802.11 b/g/n协议的各种数据速率。 Hi3861V100芯片集成高性能32bit微处理器、硬件安全引擎以及丰富的外设接口，外设接口包括SPI、UART、I2C、PWM、 GPIO和多路ADC，同时支持高速SDIO2.0 Slave接口，最高时钟可达50MHz；芯片内置SRAM和Flash，可独立运行，并支持 在Flash上运行程序。 Hi3861V100支持HUAWEI LiteOS和第三方组件，并配套提供开放、易用的开发和调试运行环境。 Hi3861V100芯片适应于智能家电等物联网智能终端领域。
1x1 2.4GHz 频段（ch1～ch14）
? PHY 支持 IEEE 802.11b/g/n MAC 支持 IEEE802.11 d/e/h/i/k/v/w
? 内置 PA 和 LNA，集成 TX/RX Switch、Balun 等
? 支持 STA 和 AP 形态，作为 AP 时最大支持 6 个 STA 接入
? 支持 WFA WPA/WPA2 personal、WPS2.0
? 支持与 BT/BLE 芯片共存的 2/3/4 线 PTA 方案
? 电源电压输入范围：2.3V～3.6V IO 电源电压支持 1.8V 和 3.3V
? 支持 RF 自校准方案
? 低功耗 在环境温度 25℃条件下测试： Ultra Deep Sleep 模式：3μA@3.3V 在环境温度 25℃、接收 RX 时间长度 1ms、芯片 BUCK 供电、屏蔽环境的条件下测试：
DTIM1：1.27mA@3.6V
DTIM3：0.523mA@3.6V
DTIM10：0.233mA@3.6V
PHY 特性
? 支持 IEEE802.11b/g/n 单天线所有的数据速率
? 支持最大速率：72.2Mbps@HT20 MCS7
? 支持标准 20MHz 带宽和 5M/10M 窄带宽
? 支持 STBC
? 支持 Short-GI
MAC 特性
? 支持 A-MPDU，A-MSDU
? 支持 Blk-ACK
? 支持 QoS，满足不同业务服务质量需求
CPU 子系统
? 高性能 32bit 微处理器，最大工作频率 160MHz
? 内嵌 SRAM 352KB、ROM 288KB
? 内嵌 2MB Flash
外围接口
? 1 个 SDIO 接口、2 个 SPI 接口、2 个 I2C 接口、3 个 UART 接口、15 个 GPIO 接口、7 路 ADC 输入、6 路 PWM、1 个 I2S 接口（注：上述接口通过复用实现）
? 外部主晶体频率 40M 或 24M
L293DD013TR
STM8L052C6T6
STM32H730ZBT6
STM32F407ZGT6
TLP5701
TLP5702
TLP5754
TLP5772
TLP352
VN7010AJTR
VND7020AJTR
A3941KLPTR-T
VNH5050ATR-E
SAK-TC275T-64F200N DC
SAK-TC233L-32F200N AC
SAK-TC277TP-64F200N DC
TLP183
TLP184
TLP185
TLP109
TLP152
TLP155E
TLP290-4
TLP291-4
TLP291
TLP127
ESD105-B1-02EL E6327
XMC4300-F100F256 AA
MP5019
SAK-TC233L-32F200N AC
TLP2361
TLP2362
TLP292
TLP293
TLP265J
TLP715
TLP2768A
STM32H730ZBT6
STM32F427VGT6
