制造商: NXP
产品种类: 32位微控制器 - MCU
RoHS:
系列:
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: LQFP-100
核心:
程序存储器大小: 1 MB
数据 RAM 大小: 64 kB
数据总线宽度: 32 bit
ADC分辨率: 10 bit, 12 bit
最大时钟频率: 64 MHz
输入/输出端数量: 77 I/O
工作电源电压: 3.3 V
最小工作温度: - 40 C
最大工作温度: + 125 C
资格: AEC-Q100
封装: Tray
商标: NXP Semiconductors
数据 Ram 类型: SRAM
接口类型: CAN, I2C, SCI, SPI
湿度敏感性: Yes
ADC通道数量: 26 Channel, 24 Channel
处理器系列: MPC560xB
产品: MCU
产品类型: 32-bit Microcontrollers - MCU
程序存储器类型: Flash
工厂包装数量: 90
子类别: Microcontrollers - MCU
电源电压-最大: 5.5 V
电源电压-最小: 3 V
看门狗计时器: Watchdog Timer
零件号别名: 935311401557
单位重量: 685.200 mg
MT29F1T08CUECBH8-12:C【L95B】16nm
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SAMSUNG系列：
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MICRON系列：
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深圳市晨豪科技有限公司(87680558) 6:45:15
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（MICRON/美光）16GB :MT29F128G08AECBBH6-6IT:B【M84C】20nm
（MICRON/美光）16GB :MT29F128G08AMCABH2-10ITZ:A【M73A】25nm
（MICRON/美光）16GB :MT29F128G08AKCABH2-10ITZ:A【M73A】25nm
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（MICRON/美光）16GB :MT29F128G08CJABAWP-IT 【L63B】34nm
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（MICRON/美光）16GB :MT29F128G08CFAAAWP-ITZ:A【L74A】25nm
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（MICRON/美光）16GB :MT29F256G08AUCABH3-IT 【M73A】25nm
领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)，今日宣布将在美国拉斯维加斯消费电子展览会（以下简称CES）上展示公司的最新创新成果。CES是展示世界上最前沿及伟大技术创新的中心舞台，安森美的展位位于威尼斯人展览馆的Murano 3302号。安森美将展出可应用于汽车、工业自动化、云电源、医疗等方面的尖端科技，尤其是电动汽车(EV)、先进安全、工厂自动化以及能源基础设施等领域的应用技术。
安森美的端到端碳化硅(SiC)供应链，从批量SiC晶锭生长到优良的集成模块和分立封装方案及应用，将是本次展出的主题亮点。这些应用涵盖牵引逆变器、车载充电和电动汽车充电。其在SiC领域的垂直整合能力，可以为汽车制造商提供专业技术保障及供应保证方面的全方位支持。
在汽车领域，安森美聚焦展示其智能感知方案，包括兼备超高动态范围和LED抗闪烁的高性能图像传感器、检视和感知应用以及先进的摩托车安全系统。安森美行业领先的低功耗RSL10是一种蓝牙®低能耗微控制器，其性能在一家领先的高科技性能轮胎制造商的轮胎监测系统中得到了体现。这些技术有助于车辆在道路上的行驶更加安全。
安森美还将展示多样化的创新工业解决方案，如行业领先的全自主机器人。此外，下一代成像技术也将吸引观众的关注，包括间接飞行时间法（iToF）、运动中唤醒和智能感兴趣区域（ROI）。
2023年1月5日至8日，在威尼斯人博览馆参观安森美的一系列展示（Murano 3302），体验安森美提供的智能电源和感知技术。如果想要讨论安森美的解决方案或安排面谈，请联系销售支持部门。
关于安森美（onsemi）
安森美（onsemi, 纳斯达克股票代号：ON）正推动颠覆性创新，帮助建设更美好的未来。公司专注于汽车和工业终端市场，正加速推动大趋势的变革，包括汽车功能电子化和安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术，以解决全球最复杂的挑战，引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。
（MICRON/美光）32GB :MT29F256G08AUCABH3-10ITZ:A【M73A】25nm
（MICRON/美光）32GB :MT29F256G08AUCABH3-10Z:A【M73A】25nm
（MICRON/美光）32GB :MT29F256G08CJABBWP-12IT:B【L84A】20nm
（MICRON/美光）32GB :MT29F256G08CJAAAWP-IT 【L74A】25nm
（MICRON/美光）4GB :MT29F32G08ABAAAWP-Z:A【M73A】25nm
（MICRON/美光）32GB :MT29F256G08CJABAWP:B【L84A】20nm
（MICRON/美光）64GB :MT29F512G08CUCABH3-10ITZ:A【L74A】25nm
（MICRON/美光）64GB :MT29E512G08CMCCBH7-10:C【L95B】16nm
（MICRON/美光）128GB
DRAM(Samsung，Micron)
S .D :K4S561632N-LC75/LI75
:MT48LC32M16A2P-75IT
DDR2 :K4T51163QJ/QG/QQ/QE-BCE6/BCE7
英特尔将投资250亿美元在以色列建厂
据TechWeb引述外媒报道，在宣布将在波兰投资建设一家组装和测试工厂几天后，英特尔承诺将投资250亿美元在以色列建设一座新工厂。以色列财政部表示，这座工厂位于Kiryat Gat，将于2027年开业，至少运营到2035年，届时将雇佣数千名员工。
2021年初，英特尔重振芯片代工制造业务，目标是与台积电和三星竞争。据报道，英特尔已在亚利桑那州和俄亥俄州建设了新工厂。该公司此前曾表示，计划在欧洲和以色列扩张。
:MT47H32M16HR/NF-25EIT
:K4T1G164QF/QE/QG/QQ-HCE6/HCE7
:MT47H64M16HR/NF-25IT
DDR3 :K4B4G1646D/B/Q-BCK0
:K4B8G1646Q-MYK0
:MT41K256M16HA/TW-125EIT
