CS3825EO 是一款立体声 D 类音频功率放大电路，具有以下产品功能：
高功率输出：在 20V 供电、8Ω 负载、THD=10% 的条件下，典型输出功率为 2×25W；在相同供电电压下，4Ω 负载时可实现 1×50W 的输出功率，能够满足多种音频设备的功率需求。
宽工作电压范围：工作电压范围为 5V~26V，可适应不同的电源供应，具有较强的适应性和灵活性。
高效率：效率典型值 > 90%，能够有效降低功耗，减少能源浪费，提高电池续航能力，适用于便携式音箱等电池供电设备。
低失真度：典型值 < 0.1%，可保证音频信号的高质量放大，还原出清晰、逼真的声音。
低底噪：典型值 80μV（A 加权，20dB 增益），能够降低背景噪音，提供安静的音频输出环境。
多种增益选择：支持四种固定增益选择，分别为 20dB/26dB/32dB/36dB，可根据不同的音频输入信号和输出要求进行灵活配置。
灵活的输入输出模式：支持单端或差分信号输入，以及双通道 BTL 输出（2.0 模式）或单通道 PBTL 输出（1.0 模式），可满足不同音频系统的连接需求。
载频模式可选：支持定频或扩频载频模式，有助于优化音频性能，减少电磁干扰。
完善的保护功能：内置过流保护、过温保护、欠压保护、高压保护、输入直流保护等，可有效保护芯片和外部设备，防止因异常情况而损坏。
静音控制功能：具备静音控制功能，可方便地实现音频输出的静音操作，例如在设备启动、切换模式或出现异常时避免产生噪音。
功率限制功能：能够对输出功率进行限制，防止芯片过载运行，进一步提高系统的稳定性和可靠性。
免电感应用：支持免电感应用，可简化电路设计，降低成本和电路板空间占用。
外围电路简单：只需较少的外围元件即可完成电路设计，降低了设计复杂度和成本，同时也提高了系统的稳定性和可靠性。
特定封装形式：采用 HTSSOP28（散热片朝下）封装形式，具有良好的散热性能和电气性能，便于安装和焊接。
