W25N01GVZEIG 是华邦电子（WINBOND）推出的一款串行 SLC NAND 闪存存储器，以下是其详细介绍：
存储容量与组织：存储容量为 1G 位（128M 字节）。其 1G 位存储器阵列被组织成 65536 个可编程页，每个页 2048 字节，具有 1024 个可擦除块，页面可以 64 个为一组进行擦除（128KB 块擦除）。
接口类型：支持标准 SPI 接口（CLK、/CS、DI、DO、/WP、/Hold）、双 SPI 接口（CLK、/CS、IO0、IO1、/WP、/Hold）和四 SPI 接口（CLK、/CS、IO0、IO1、IO2、IO3），兼容 SPI 串行闪存命令。
性能特点
高速读写：最高支持 104MHz 标准 / 双 / 四 SPI 时钟，等效双 / 四 SPI 时钟可达 208/416MHz，连续数据传输速率为 50MB/S，具有快速编程 / 擦除性能。
高效读取模式：具有 “连续读取模式”，是缓冲区读取模式的替代方法，读取命令之间无需发出 “页面数据读取”，允许直接读取整个内存。
低功耗：采用 2.7V 至 3.6V 单电源供电，有源电流消耗低至 25mA，备用电流消耗低达 10µA。
宽温度范围：工作温度范围为 - 40°C 至 + 85°C。
其他特性
灵活架构：具有统一的 128K 字节块擦除，以及灵活的页面数据加载方法。
高级功能：为内存阵列提供片上 1 位 ECC（错误检测与纠正），ECC 状态位指示 ECC 结果；支持坏块管理和 LUT（查找表）访问；具备软件和硬件写保护功能；有电源供应锁定和 OTP（一次性可编程）保护；还有 2KB 唯一 ID 和 2KB 参数页，以及十个 2KB OTP 页。
封装形式：采用 8 引脚的 WSON8 封装，尺寸为 8x6mm，还有 16 引脚的 SOIC 300 - mil 和 24 - 球 TF BGA 8x6 - mm 等封装形式可供选择。
应用领域：适用于空间、引脚和电源有限的系统，非常适合将代码影射到 RAM，直接从双 / 四 SPI（XIP）执行代码，以及存储语音、文本和数据，可应用于通信设备、嵌入式系统、物联网设备等领域。
